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AWS与Adobe携手提供「AEP」解决方案 提升客户体验

在Amazon Web Services(AWS)2024年re:Invent全球大会上,Adobe宣布与AWS深化合作,在AWS上提供Adobe Experience Platform(AEP)解决方案。这项新...

ROHM推出车载TVS二极管「ESDCANxx系列」

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN w...

专为小型企业打造 Zyxel推出具永续理念的迷你网络交换器

新一代GS-100系列交换器体积比智能手机还小,一手即能掌握!

富士康利用AI加速开发碳化矽功率元件 成果获IEEE OJPEL刊登

全球最大科技制造与服务商富士康科技集团(TWSE:2317)旗下的富士康研究院再传捷报!富士康研究院半导体研究所携手人工智能研究所,结合鸿扬半导体优异的制造能力,成...

十铨T-FORCE XTREEM桌上型存储器 推出全新魅力双色白与粉

十铨科技旗下的电竞品牌T-FORCE高端XTREEM存储器系列推出两款新色,分别为粉色金属款T-FORCE XTREEM DDR5与白色 ARGB款T-FORCE XTREEM AR...

TIMTOS 2025产业论坛讲者揭晓 共话未来智造新篇章

第30届TIMTOS将于3月3日至8日在南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。除了全新推出的主题演讲之外,主办单位之一外贸协会12月31日宣告,将加码举办产业论坛,...

科林研发推出半导体界用于晶圆制造设备维护优化协作机器人

Lam Research科林研发推出Dextro半导体业界协作机器人 (cobot),加强晶圆制造设备的关键维护任务。Dextro现已部署至全球多个先进晶圆厂中,可实现准确、高精...

十铨工作站存储器获得2024日本Good Design 设计大奖

在AI和大数据分析的时代,创作者和专业人士需要快速处理庞大数据的工作站,十铨科技精准掌握AI科技趋势成效显着,宣布旗下创作者品牌T-CREATE高端工作站模块M...

英飞凌推出ModusToolbox马达套件,简化马达控制的开发

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软件、工具和资源组成的综合解决方案可用于开发、配置和监...

从医疗到重工:洞视科技如何用生成式AI实现跨界突破

台湾本土新创-洞视科技基于NVIDIA NeMo架构以及NVIDIA的技术协助,运用生成式AI和预知保养技术发展的AI Agent荣获数码发展部数码产业署2024 AI+新锐选拔赛...