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半导体制程持续微缩，微影技术的重要性与挑战日益显着。面对逼近物理极限的图形分辨率，传统光罩设计机制的能力逐渐不足，为突破既有限制，仁宝电脑携手阳明交通大学...

智能转型浪潮席卷全球制造业，软性电路板（FPC）制造领域也正面临着前所未有的检测挑战。成大制造信息与系统研究所近期善用国网中心运算资源，正在积极开发AI Ag...

「Killer」是英特尔推出的一系列旨在提升网络连线效能的技术和产品，其前身是由Rivet Networks研发，旨在降低网络延迟，在2020年英特尔收购Rivet Networks，将...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3（L3）」，大幅提升了收敛性和模拟速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大...

类比电路设计向来是半导体产业中最仰赖工程师经验与技术的领域之一，其长设计周期、高定制化程度等特色，往往成为产品上市的关键瓶颈。安国国际与阳明交通大学携手...

工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板、周边设备国际大厂BIOSTAR映泰，正式推出全新AI-NONXS开发套件。本产品专为系统整合商与AI软件开发者量身打造，提供...

在现代笔记本电脑、NUC和小型主机板中，Wi-Fi模块是不可或缺的核心组件。Intel的CNVi（Connectivity Integration）界面Wi-Fi模块以其高效的MAC-PHY分离设...

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出ST...

面对精度、效率要求持续攀升的半导体封装制程，业界大厂纷纷投入资源，寻求以AI技术整合专家知识，试着从传统无法触及的领域去达成管理技术的变革。

在工业自动化、物联网（IoT）及嵌入式系统高速发展的浪潮中，设备的小型化、高效能与低功耗需求已成为产业的核心挑战。作为工业计算领域的核心元件，主机板的设计...