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高柏科技以散热科技驾驭AI时代高速成长

大量算力支撑人工智能(AI)应用的红火发展,大语言模型如ChatGPT-5等新应用的上市,一举激励大量投资涌入数据中心的建置,同步驱动台湾半导体与服务器产业快速...

自给自足低碳AI智能停车柱—无人化智能城市服务(一)

随着全球净零碳排与智能城市浪潮持续推进,便利城市生活的同时实现低碳环保,成为各地政府与企业的重要课题。金砖通讯科技顺应趋势,推出「低碳AI智能停车柱」,以...

志圣工业60周年 携手G2C+联盟对应高层次整合与高精度制程

志圣工业(C SUN, 2467.TT)于2025年迎来创立60周年的重要里程碑,并与G2C+联盟成员(志圣、均豪、均华、创峰)庆祝联盟成立5周年,于22日至24日2025 TPC...

研扬科技推出工业AI新利器GENE-ARH6 整合完整的工业通讯界面

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码:6579)日前推出最新3.5寸系列产品─GENE-ARH6。

封装技术的革新正在驱动AI芯片效能的提升

人工智能(AI)正在重塑半导体的版图。不仅是快速成长的市场,也成为推动移动设备、汽车、网络、工业等领域创新的催化剂。台湾技术龙头正走在转型的最前线,积极开...

Festo运用AI助力电子业迈向智能制造新纪元

全球自动化领导品牌Festo持续致力于推动制造业数码转型,特别聚焦于台湾电子产业的发展。透过先进的AI技术与创新的Festo AX系统,Festo协助台湾电子企业提升生...

DevDays Asia 2025十周年 数码发展部与微软共创AI发展新篇章

由数码发展部指导、数码发展部数码产业署与台湾微软共同主办的亚洲旗舰级AI盛会「DevDays Asia2025亚太技术年会」日前(2025年9月23日至25日)于台北盛大登场...

Rigaku在台湾设立Rigaku台湾技术中心 加强技术支持及拓展大中华区业务基础

Rigaku Holdings Corporation(以下简称「Rigaku」)于2025年在台湾新成立集团子公司Rigaku Technology Taiwan Co.,Ltd.(以下简称「RTTW」),子公司内...

巨有科技结合2.5D/3D先进封装技术突破存储器墙 加速AI/HPC ASIC创新

随着AI模型规模与运算需求爆炸式成长,芯片设计的最大挑战已不再是单纯的算力,而是处理器与存储器带宽之间的落差。即便处理器效能不断提升,但若数据无法实时输送...

第三届Avnet E-Mobility Forum 北高两地重磅回归

全球自驾车市场正迎来关键时刻。随着AI驾驶技术快速进化,以及自动驾驶L3/L4级别技术的成熟,让软件定义汽车(SDV)与Zonal架构成为车厂与供应链布局的核心战场。