科技商情 智能应用 影音
D Book
236
DForum0912
LITEPOINT

第91-105则,共1625则

Physical AI勾勒智能制造新篇章 AI扮演产业转型核心要素

在众多前瞻技术中,发展多年的智能制造,已成为全球制造业积极实践的目标,期盼藉由资通讯技术之间的搭配,强化回应市场的速度。智能制造结合AI、数码孪生(Digital...

从核心芯片到智能应用 大联大世平串起完整AI版图

人工智能(Artificial Intelligence)与边缘运算(Edge Computing)的发展,正对各行各业带来前所未见的变革与机会。迎向这波浪潮,全球领先半导体零组件代理商大联大...

先进封装技术推动芯片迈向新时代 延续摩尔定律的重要关键

随着摩尔定律的微缩极限逐渐逼近,传统单纯依靠先进制程缩小芯片尺寸的作法,已难有效提升芯片运算效能,以及解决功耗与散热等挑战。唯有搭配3D IC、液冷方案、共...

半导体奥林匹克登场! SEMICON Taiwan 2025聚焦技术、人才与国际合作

半导体技术驱动AI、电动车、通讯与机器人的新一波产业革命,台湾在完整生态系与技术优势加持下,已跃升全球关键枢纽。走过30年的SEMICON Taiwan见证台湾从追随...

NVIDIA Blackwell驱动的Jetson Thor现已上市 加速通用机器人时代到来

NVIDIA今日宣布NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件与生产模块全面上市。这是一款功能强大的全新AI 机器人电脑,用于驱动制造业、物流业、运输业、医疗保健、...

u-blox高精准度GNSS解决方案 助力客户完成Wi-Fi 6E/7存取点与路由器的开发设计

自FCC于2020年决定开放6 GHz频段以来,无线联网技术发展迅速。随着线上工作、在线学习和视讯会议的普及度不断上升,加上智能交通、环境监控、工厂自动化等应用...

英飞凌搭载NVIDIA技术 为人型机器人打造精准动作与高效解决方案

英飞凌科技股份有限公司公司(FSE: IFX / OTCQX:IFNNY)搭载NVIDIA技术,加速推动人形机器人的发展。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器与智能致动...

SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备

SK海力士2025年9月3日宣布,已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光微影机(High NA EUV)引进韩国利川M16工厂,并举行了设备入厂庆祝仪式。

Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先进晶圆检测技术

在晶圆制造及后端测试与封装过程中,晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题,确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加...