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志圣工业（C SUN, 2467.TT）于2025年迎来创立60周年的重要里程碑，并携手G2C+ 联盟（志圣、均豪、均华）共同庆祝联盟成立5周年。在全球半导体年度盛会 SEMI...

亚洲最大规模的国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 研讨会）将于2025年10月21日至24日于南港隆重举行，并迎来20周年里程碑，规模更胜以往。同期TPCA Show亦将...

随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加，具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology近日宣布推出...

在全球能源转型加速与气候风险日益升高的背景下，以及因应AI超级浪潮的电能需求，台湾电力系统正面临空前挑战。为因应再生能源快速布建、用电需求成长与2050净零碳...

随着企业云端化与容器化脚步加速，日益复杂的混合云环境与加速AI/ML应用落地的需求，成为IT人员在工作中的新挑战。领先业界的企业及容器平台Red Hat OpenShift...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款创新型保护用萧特基二极管「RBE01VYM6AFH」，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）两者难以兼顾...

捷克电子显微镜制造商Tescan集团近期正式宣布其重大策略转型，全面迎战半导体产业日益复杂的挑战，特别是从传统单晶整合迈向3D IC与Chiplet架构的技术演进。

随着传统单芯片设计日益复杂且成本高涨，半导体产业对晶粒模块技术的关注与采用持续升温。Deca Technologies与Microchip旗下子公司—冠捷半导体（Silicon...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）今日宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution（APOS）电力优化解决方案，其适用...

工业物联网与边缘运算领导厂商研扬科技（6579）再度跨出AI应用新里程碑。该公司与日本系统整合商Novalux及AI软件开发公司AIRUCA联手，正式推出一款锁定长照与...

2025台湾创新技术博览会（TIE）盛大登场，「未来科技馆」再次成为各界瞩目焦点。2025年特别规划于10月16日与10月17日连续两日举办计划成果发表与一对一媒合活动...