科技商情 智能应用 影音
231
Teledyne FLIR OEM 热成像 × AI 创新论坛
DForum0417

第706-720则,共1545则

亚源科技越南新厂正式启用 打造全球产能新里程碑

台湾电源大厂亚源科技(以下简称「亚源」)10月29日于越南北部福寿省升龙工业园区举行新厂开幕典礼,众多国际客户及供应链合作夥伴皆受邀到场,见证新厂启用的重要...

Wi-Fi 8与光通讯测试入列 LitePoint洞悉未来抢新机

2025年无线测试解决方案商莱特菠特(LitePoint)日前于9月23至24日分别在新竹与台北招开「智联无界,测驭未莱」创新测试技术研讨会,重点围绕在多个无线通讯技...

兼顾小型化且对应大功率 ROHM开始量产TOLL封装SiC MOSFET

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列产品。与同等耐压和导通电阻的传统封...

2025智能能源周 新望PrimeVOLT多款逆变器新品吸睛登场

台湾太阳光电市场持续成长,同时也面临案场进度放缓、土地与并网限制等挑战。在此背景下,台湾本土太阳逆变器品牌—新望PrimeVOLT持续以技术创新与多元产...

打造台湾新时代交通基础的关键支柱

随着台湾积极推动智能城市与净零排放目标,交通通讯基础建设的现代化已成为国家数码转型策略的重要支柱。从轨道运输、自动化管理到机场营运升级,具备实时性、高可...

DigiKey赞助Silicon Labs Works With开发者活动系列

DigiKey宣布赞助由Silicon Labs举办的第六届年度Works With活动系列。此全球活动系列汇集设备制造商、无线专家、工程师、供应商,共同致力于推动各产业领域的物...

Cisco、Cohesity、VAST与零壹联手,绘制AI数据中心完整战略蓝图

AI正以前所未有的速度重塑企业核心,从模型训练到推论部署、从数据治理到网安防御,企业已从「准备导入」走向「全面重构」。在这场技术与营运交错的变革中,数据中...

意法半导体公布2025年第3季财报

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)为全球半导体领导厂商,横跨各类电子应用领域...

SK海力士发布2025年第3季度财务报告

SK海力士2025年10月29日发布截至2025年9月30日的2025财年第3季度财务报告。公司2025财年第3季度营业营收为24.4489万亿韩元,营业利润为11.3834万亿韩元,净利润...

AIFT展现多语系生成式AI安全检测实力 以台湾为基地进军国际市场

因应商业市场快速变化,企业正加速将生成式AI融入营运流程之中,期盼借此提升效率、竞争力,但若没有注意背后网安风险,反而会成为黑客入侵的管道。根据Gartner公布...

点点全球AI智能店长 全面升级营运效率 助餐饮业者克服缺工挑战

在少子化的冲击下,台湾餐饮业者正面临人力资源短缺等挑战,唯有善用数码科技与自动化设备,才能提升营运效率、优化顾客体验。只是对早餐店、小型餐饮门店等小型店...

边缘AI新纪元:TI技术赋能医疗、汽车与工业创新

随着物联网、人工智能与边缘运算的深度融合,嵌入式系统正迎来全新的技术变革与爆发式成长!面对日益复杂的应用场景,企业对实时处理能力、功耗效率、功能安全及连...