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PCB作为承载与连接电子元件的关键基础，被誉为「电子工业之母」，亦是台湾另一个万亿元产业。随着电子产品功能日益复杂、制程持续微缩，PCB技术不断向高密度、高精...

工业电脑、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，正式推出BITWL-150工业主机板，这是一款专为现代工业系统整合而设计的多功能边缘运算平台，搭...

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（总部位于德国新比贝格）今日宣布，与全球知名半导体制造商ROHM（罗姆，总部位于日本京都市）就建...

瑞萨电子推出适用于高端马达控制的RA8T2微控制器（MCU）系列。RA8T2具备1 GHz ARM Cortex-M85处理器，并可选配250 MHz ARM Cortex-M33处理器，可提供...

西村陶业株式会社（Nishimura Advanced Ceramics）创业于1918年，总部位于日本京都，具备从原料、成形、烧结到精密加工的一贯制造能力，并通过ISO品质体系。西...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）宣布推出全新 7038单一测试机架（Single Test Rack；STR）系统级测试（SLT）与预烧测试（...

尔斯微电子（Morse Micro）宣布，第二代MM8108系统单芯片（SoC）已全面量产并正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大跃进，其能提供无与伦比的长距离、高...

Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二极管，此系列紧凑型表面贴装元件可提供3kA（8/20µs）突波电流保护，在极小空间内可提供最高的突波保护，非...

人工智能与边缘应用带来的产业变革，积极研发前瞻技术、推动产品应用落地成为掌握商机的必要策略，大联大控股旗下世平集团主办的「平台赋能未来，边缘AI智能论坛」...

2025台湾创新技术博览会（TIE）进入重点时刻，瞩目的IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）获奖团队创新技术发表，将于10月18日（星期六）13:00至14:30在台北...