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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

摩尔斯微电子(Morse Micro)宣布推出专为欧洲与中东地区大规模物联网(IoT)部署所设计的全新MM8102 Wi-Fi HaLow系统单芯片。

Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证

Microchip Technology Inc.的PolarFire系统单芯片(SoC)FPGA已获得汽车电子委员会AEC-Q100认证。AEC-Q标准是IC设备的指南,透过压力测试来衡量汽车电...

Touch Taiwan 4月16日登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区

年度科技盛会「Touch Taiwan 2025系列展」将于 4月16日盛大开展,2025年展览全面升级,聚焦AI、电子纸应用及封装技术,展现产业最新脉动。

TI 4/16 带您探索ADAS、动力系统与车身架构的创新突破

随着汽车产业迈向电动化、智能化与自动驾驶的发展,车用电子架构、动力系统、影像传输及电源管理技术正快速演进。为了打造更安全、环保、智能的驾驶体验,业界需加...

新思科技推出高效能硬件辅助验证产品 推进次时代半导体与设计创新

新思科技推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统,扩展其领先业界的硬件辅助验证(HAV)产品选项。次时代的HAP...

旺宏电子瞄准AI、智能医疗与车联网 全新推出ARMorBoot MX76满足市场安全性与高效能的双重需求

全球非挥发性存储器整合元件领导厂商旺宏电子,全新推出的ARMorBoot MX76系列产品,能于极短时间启动多元应用场景电子设备,同步完成身份验证、数据保护及配置,...

AI时代测试新革命—台积电、日月光、美超微、富士康重磅大师齐聚对谈!

半导体与电子技术快速发展,测试技术的提升至关重要。DIGITIMES携手NI 国家仪器 、优立测科技举办创新测试论坛,汇聚产业专家与技术领袖,探讨最新电子测量技术,...

企业如何加速LLM落地?Dell、AMD、亚太智能机器助攻百业AI转型脚步

近年人工智能(AI)、生成式AI(GenAI)热潮持续延烧,已被视为强化企业营运管理的关键动能,驱使各行各业拉近与AI/GenAI的距离,期望尽速建立专属于自己的数码...

西门子携手Alphawave Semi 以先进矽IP加速客户产品上市时间

西门子数码工业软件宣布,为其EDA业务签署专属OEM协议,透过EDA销售管道将Alphawave Semi高速互连的矽智财(IP)产品推向市场,其中包括Alphawave Semi用于...

Littelfuse推出紧凑型3.5mm致动器DCT轻触开关

Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品,致动器高度为3.5mm,低于致动器高...

DigiKey与Qorvo宣布签订全球经销协议

DigiKey与Qorvo宣布签订全球经销协议。此合作将让全球各地的客户更进一步认识Qorvo高效能的解决方案,并增进供货性与出货速度。