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凌华科技EdgeOpen Consortium论坛 携手夥伴共创AI与节能永续商机

凌华科技于 2024年5月30日在桃园总部举办2024 EdgeOpen Consortium论坛,聚焦于边缘人工智能(Edge AI)的爆炸性成长与无限可能性,该活动汇聚了超过140位来...

吉利汽车与意法半导体签署碳化矽长期供应协定

意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车领导车商吉利汽车集团(香港交易所代码:HK0175)宣布,双方签署碳...

Microchip推出全新车载充电器解决方案

推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续成长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流...

产业形势变化多端 台湾应凸显其制造软实力

AI发展趋势加速了产业变化的周期、缩短了科技应用的进程。前行政院长毛治国曾在一场演说中提到孙子兵法「激水之疾,至于漂石者,势也」,意指湍急的流水之所以漂动...

安立知助工研院建构毫米波材料介电特性验证平台

安立知协助工业技术研究院建立相关毫米波材料介电特性验证系统,藉由Anritsu安立知所提供的毫米波网络分析仪,协助工研院建置高精细毫米波频段材料介电特性量测系...

Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提供高性能电池

2024年7月3日全球高效能电池公司Enovix Corporation(Nasdaq: ENVX;Enovix)近日宣布,已与美国加州的领先科技公司签署协议,为其混合实境(MR)头戴式装...

意义运算将是生成式AI重要角色 科技产业将迎来全新时代

联发科技梁伯嵩博士在Facebook发布许多关于AI的文章,其中最重要的莫过于「意义运算」的概念,在未来的生成式AI发展中,将扮演非常重要的角色,那什麽是意义运算...

LitePoint融合多个无线通讯技术满足测试需求

LitePoint(莱特菠特)产品市场行销协理Adam Smith睽违四年后再度造访台湾,从风尘仆仆的客户拜访行程的空档中接受这次的专访,谈论市场的最新动态与LitePoint...

Ansys透过NVIDIA Omniverse实现下一代3D-IC设计的3D多物理视觉化

Ansys宣布采用NVIDIA Omniverse应用程序设计界面(API),透过实时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代...

SiFive推出第四代Essential系列产品 加速嵌入式应用创新浪潮

第四代Essential系列产品组合,作为RISC-V业界标杆,在2024 RISC-V欧洲峰会上宣布SiFive Essential系列产品的重大升级。该系列产品历经十年开发,已应用在包...

西门子推出全新Calibre 3DThermal软件 持续布局3D IC市场

西门子数码工业软件近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软件,用于3D-IC热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal将Calibre验证软件和Calibre 3DSTACK软件的关键...

u-blox无线通讯解决方案 提升电动车充电桩用户体验并增加营业效益

由于电动车能减少对环境的冲击、并具备较低的营运和维护成本,同时,在政府补贴政策的推动下,电动车持续快速成长。尽管就整体汽车市场来看,电动车的比例仍低,但由...