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G2C+联盟携手登峰 贴近客户开发PLP解决方案

志圣工业(2467)携手联盟夥伴均豪精密(5443)、均华精密(6640)共同参展「Touch Taiwan 2025」,于南港展览馆一馆4F摊位M719盛大亮相,以「联盟携手登峰 ...

英飞凌稳居MCU领域榜首 巩固在全球车用半导体市场的领导地位

英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX:IFNNY)凭藉其在微控制器(MCU)领域的领先优势,进一步巩固了其在全球和区域车用半导体市场的领导地位。

意法半导体推出后量子口令学解决方案 为嵌入式系统提供量子抗性

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了硬件加密加速器及相关软件库,适用于通...

Aledia将于Touch Taiwan 2025展示先进Micro LED创新技术

全球纳米线及3D矽基Micro LED技术先驱法商Aledia将参加4月16日至18日于台北南港展览馆举办的显示产业盛会「Touch Taiwan 2025系列展」。

永铭与纳微半导体配合 IDC3牛角电容推动AI服务器电源迈向更高功率

在AI服务器迈向更高算力的进程中,电源供应器的高功率与小型化成为关键挑战。 2024年,纳微推出GaNSafe氮化镓功率芯片及第三代碳化矽MOSFETs,意法半导体推出...

英飞凌宣布收购Marvell汽车以太网络业务 强化其软件定义汽车系统能力

英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)正加速建立其软件定义汽车的系统能力,透过收购Marvell Technology的汽车以太网络业务,补充和扩展其业...

Jamf获评为2025 年Gartner端点管理工具市场指南代表性厂商

Apple装置管理与安全领域的领导者Jamf(NASDAQ:JAMF)宣布荣获「2025 年Gartner端点管理工具市场指南」(Market Guide for Endpoint Management Tool...

意法半导体推出全方位参考设计 专为低压高功率马达应用打造

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新EVLSERVO1伺服驱动器参考设计,...

COMPUTEX 2025 全球科技巨擘齐聚 探讨AI未来发展

COMPUTEX 2025作为全球领先的AIoT及新创产业展览,将于今(2025)年5月20日至5月23日 在 台北南港展览馆1馆及2馆盛大举行。其中全球关注的COMPUTEX K...

盛美半导体满足先进封装需求 四款设备亮相电子生产制造设备展

随着IC制程微缩与架构日益复杂,全球半导体封装技术需求持续升温,凭藉完整制程设备策略,稳步推进全球市场版图的盛美半导体,将于4月16日开幕的台湾电子生产制造...

Cadence Tensilica ConnX 230系列DSP 助力义传科技实现最新软件定义无线电平台

通讯技术从类比到软件定义无线电(SDR)的转变,象徵了重大进步。传统类比系统重度仰赖固定硬件进行信号处理,使得灵活性与适应性受限;相较之下,SDR将这些任务...