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第616-630则,共1582则

开启连接新纪元—Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货

低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)于德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)...

AIC宏碁智云「云端高见 × 安全新境」专题沙龙 邀IT菁英共探2026云端安全新视野

随着企业加速云端转型,网安威胁日益复杂。为协助IT菁英超前部署,打造坚实可靠的云端安全防线,宏碁智云信息股份有限公司将于11月4日举办「云端高见 × 安...

真壁技研提出最新急冷凝固技术 协助全球制造业完成先进材料开发

真壁技术研究股份有限公司(株式会社真壁技研) 总部位于日本宫城县仙台市,作为急冷凝固技术的专家,透过受托测试、设备销售及材料供应,为国内外研究机构与企业的...

钰祥企业全球首款碳中和再生型化学滤网 登上2025台湾创新技术博览会

备受瞩目的「2025台湾创新技术博览会(TIE)」于10月16日至18日在台北世贸一馆盛大登场。钰祥企业受经济部产业发展署之邀,于创新经济馆重磅展出全球首款「碳中...

高柏科技以散热科技驾驭AI时代高速成长

大量算力支撑人工智能(AI)应用的红火发展,大语言模型如ChatGPT-5等新应用的上市,一举激励大量投资涌入数据中心的建置,同步驱动台湾半导体与服务器产业快速...

自给自足低碳AI智能停车柱—无人化智能城市服务(一)

随着全球净零碳排与智能城市浪潮持续推进,便利城市生活的同时实现低碳环保,成为各地政府与企业的重要课题。金砖通讯科技顺应趋势,推出「低碳AI智能停车柱」,以...

志圣工业60周年 携手G2C+联盟对应高层次整合与高精度制程

志圣工业(C SUN, 2467.TT)于2025年迎来创立60周年的重要里程碑,并与G2C+联盟成员(志圣、均豪、均华、创峰)庆祝联盟成立5周年,于22日至24日2025 TPC...

研扬科技推出工业AI新利器GENE-ARH6 整合完整的工业通讯界面

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码:6579)日前推出最新3.5寸系列产品─GENE-ARH6。

封装技术的革新正在驱动AI芯片效能的提升

人工智能(AI)正在重塑半导体的版图。不仅是快速成长的市场,也成为推动移动设备、汽车、网络、工业等领域创新的催化剂。台湾技术龙头正走在转型的最前线,积极开...

Festo运用AI助力电子业迈向智能制造新纪元

全球自动化领导品牌Festo持续致力于推动制造业数码转型,特别聚焦于台湾电子产业的发展。透过先进的AI技术与创新的Festo AX系统,Festo协助台湾电子企业提升生...