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徕卡推出全片幅便携镜头

2015年,Leica镜头公司发布Q系统产品,并推出全新的镜头领域市场。2023年又迎来了该系统的第三代镜头:Leica Q3,一款28mm全片幅便携型镜头,为世界各地的人们...

意法半导体推出为下一代电动车牵引变频器量身打造的新一代碳化矽功率技术

服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET技术。这项新技术在功...

TPV Technology选择Blue Yonder启动全球供应链升级转型

为了在竞争中保持领先地位,并优化产品供应的可靠性和及时性,保证最出色的客户满意度,电子产品制造商必须对供应链进行升级转型。因此,全球领先的显示解决方案供应...

AI赋能医疗 落实健康新乐活愿景

进入智能化年代,透过先进科技提升医护体验,已成为医疗产业提升竞争力的重要政策,近年兴起的AI,更开始被用于疾病预测、诊断、照护等领域,为协助医疗业者掌握市...

AI视觉释放LLM完整潜力,重塑智造管理

尽管大型语言模型(LLM)在处理非结构化数据和产生有价值的洞察方面展现极大的潜力,但在制造业环境中,它们的表现很大程度上仰赖数据的品质与数量。这时,AI视觉...

摩尔斯微电子于美国加州约书亚树国家公园测试Wi-Fi HaLow

Wi-Fi HaLow技术创新厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)致力于挑战Wi-Fi技术的极限。其最近在美国加州约书亚树国家公园(Joshua Tree National Park)进行一连串...

资策会聚焦虚拟科技、AI等新兴技术趋势
赋能产业升级转型关键 提供创新解方

随着AI人工智能旋风席卷全球,虚拟科技等新兴技术的应用不再局限于数码娱乐,更跨域应用于文化、观光、零售、教育及工业等多元领域。为增进产业掌握国际新兴技术发...

勤诚震撼亮相2024 OCP峰会 展示DC-MHS与MGX模块化服务器方案

每年秋季在美国加州圣荷西举行的OCP全球峰会(OCP Global Summit)是全球开放运算社群的一大盛会,聚集了业界领袖、研究人员及先锋共同探讨OCP专案的最新进...

MKS-阿托科技参加TPCA Show 2024与 IMPACT研讨会

MKS Instruments的全球领先的表面处理解决方案品牌-阿托科技,将参加2024年10月23~25日在台北南港展览馆举行的最重要的印刷电路板活动之一,第25届台湾电路产...

DigiKey品牌翻新专案与Lippincott合作荣获金质奖

DigiKey提供丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。宣布其配合的知名品牌顾问公司Lippincott,以DigiKey品牌翻新专案,在Graphis Design Awards 2...

汉高技术专家座谈会:汉高先进封装技术解决AI、高效运算的新挑战

随着人工智能(AI)和高效运算(HPC)技术的快速发展,对于高端半导体的需求大幅提升,进而推动了先进封装技术市场的扩张。Henkel 汉高粘合剂技术部门致力于研发...

u-blox 推出全新革命性全频高精准度 GNSS 平台 X20

定位与无线通讯技术和服务的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出全新X20全频高精准度GNSS 平台,为精准度、效能和安全性树立了新标竿。以该公司广受欢...