科技商情

热门关键字

研扬科技推出获得FCC Class B认证，支持高速周边装置的嵌入式AI系统：BOXER-8641AI-Plus，这款嵌入式AI系统搭载NVIDIA Jetson AGX Orin模块，专为智能...

位于云林斗六的国立云林科技大学（以下简称『云科大』），自1991年建校以来始终秉持务实致用的教育理念，逐步发展以「产学一体、创新设计」的办学特色，致力解决...

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新ST25R200读取／写入IC的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术...

通亿国际贸易有限公司（以下称通亿国际）与NTT DATA（台湾恩悌悌数据）携手合作，正式启动「智能赋能自动生产」温室自动化栽培专案，目的在推动智能农业的实践...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) (TSE:6857) 于2025年2月20日推出了名为SiConic的全新解决方案，旨在实现自动化的芯片验证。此...

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载MEMS传感器的情境感知应用开发更...

全球精密量测领导厂商 Renishaw将于3月3日至8日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回馈等创新技术，更将首次展出用于制...

尽管近年全球车市波动，但从长期来看，由于车辆电子化与自驾自动化（Software-defined Vehicle）趋势仍坚定不移，可望持续带动车用电子市场需求攀升，让台湾电子...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata ...

云界数码创新（eCloudEdge Digital Innovation Co. Ltd.）于2025年2月18日举行首场产品发表会，正式推出「NeoEdge AIoT边缘运算协作管理平台」，并宣布与...