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第1546-1560则,共1625则

英飞凌SECORA Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信赖度

图标:英飞凌SECORA Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信赖度。英飞凌

从服务面向切入,智能医疗跨业合作开创个人化服务新时代

过往在智能医疗市场的讨论上,大多面向的讨论都聚焦在软硬件层次,但从服务面向切入的讨论却相对较少。随着台湾的经济水准逐渐提升,个人化医疗概念也在台湾市场逐...

Beckhoff推出TwinCAT PLC++新时代自动化技术 开发环境和Runtime效能提升

德商Beckhoff是PC-based控制技术的先驱与创新者, 将推出TwinCAT PLC++实现自动化技术性能的真正飞跃。无论是开发工程阶段还是执行期间,都能实现加速运行,...

u-blox推出穿戴应用的新型GNSS芯片 具备超低功耗和高定位精准度

定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗GNSS芯片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸...

AGI亚奇雷科技将于2025 CES展示领先存储技术

全球领先的存储解决方案供应商亚奇雷科技(AGI Technology)将于CES 2025盛大亮相!展会将于1月7 ~10日在美国拉斯维加斯威尼斯人酒店2F Bellini 2001B会议...

创意电子加入ARM全面设计(ARM Total Design)生态系 强化ASIC设计服务

全球领先的ASIC(专用集成电路)设计服务供应商创意电子(Global Unichip Corp.;GUC)宣布参与ARM 全面设计(ARMTotal Design)生态系。此合作展现了创意电...

Tekscend Photomask举办年度科技论坛 聚焦纳米压印与光罩技术发展动态

台湾半导体产业在台积电先进制程上居于领先优势的情况下,相关供应链的发展,自然也有相当高的重要性。中华科盛德光罩(前身为中华凸版电子)日前已经成为Tekscen...

高速界面突破AI传输限制 Anritsu Tech Forum解析数码未来

AI应用蓬勃发展,高速界面技术持续演进。Anritsu(安立知)于日前举办的「Anritsu Tech Forum 2024:无线与高速技术的未来世界—数码联盟高速界面峰会」...

国科会TTA领科研新创赴美大秀AI TAIWAN强势科技

迎战全球消费性电子展CES 2025,台湾新创国家队正式成军!国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena;TTA)于12月20日举办CES 2025展前记者会,国科会吴诚...

桃园物流优势加持 全球AI供应链进驻

台湾是全球信息与通讯科技(ICT)产业重镇,晶圆代工和集成电路(IC)封装测试之产值全球第一,其中高端AI服务器台厂出货量9成集中于桃园,产业聚落发展多元,包...