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杜邦宣布，于2024年10月23~25日在台北南港展览馆举办的台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上展示其广泛的先进电路板材料和解决方案。杜邦将在K409号展...

KLA Corporation推出业界全面的IC载板（ICS）制程管控和制程启用解决方案。KLA的综合专业知识布局在前端半导体、封装和IC载板领域，有助于客户在针对高端高效...

Littelfuse公司是致力于为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这项创新系列是对881系列的补充，提供150A和20...

日前由钛度科技主办的AI 赋能企业法务管理实务研讨会在台北万豪酒店圆满落幕。本次研讨会吸引了来自 15家企业的30多位参与者，涵盖了顶级系统整合商、科技公司、银...

工业通讯及网络设备领导商四零四科技（Moxa）宣布一项突破性成就，旗下TSN-G5000系列工业级以太网络交换器，获得全球第一个由Avnu Alliance颁发的TSN组件认...

人工智能（AI）需要强大的算力，随着大量数据在GPU、CPU间的传输能力的持续成长，逐渐成为整体AI训练或是推论的重要瓶颈，目前透过先进封装技术，可以在单一封...

人工智能（AI）技术的蓬勃发展，激励印刷电路板（PCB）、IC载板与先进封装技术的快速发展，设备厂投入大量人才与资源以应对市场的强大需求，2015年成立的芯碁（...

随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的大脑，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（A...

随着人工智能（AI）迅速崛起，宜特科技（iST）针对AI超高速信号传输的需求，在信号测试事业群旗下推出AI高速信号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析...

台湾本土AI影像数据服务新创公司洞视科技（MacroInsight），凭藉在AI技术领域的深厚积累，将AI代理（AI Agent）技术导入多项评监软件，实现了智能化体验。这项...

人工智能（AI）相关的应用从云端数据中心的服务器、AI服务器、智能手机、大量AI加持的消费性电子产品，以及广泛的边缘运算装置所推动的Edge AI的新型智能应...