精材IVR晶背铜加工2H27放量 盼成12寸营收主要贡献动能
- 王嘉瑜／台北
先前市场传出，除既有测试产能合作外，台积电正规划将CoWoS后段oS（on-Substrate）封装订单，进一步释出至旗下封测厂精材，与矽品、艾克尔（Amkor）、日月光等业者...
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