日月光OCP揭「AI封装三部曲」 先进封装、CPO、垂直供电
- 王嘉瑜／台北
2026 OCP APAC Summit登场首日，日月光半导体研发副总洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」为题，发表主题演讲，提出次时代AI封装三部曲（tri...
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议题精选－2026 OCP APAC Summit
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