DRAM设备营收创新高 科林研发释乐观展望
- 张品萱／综合报导
人工智能（AI）带动先进制程、高带宽存储器（HBM）与先进封装需求，推升设备投资，晶圆制造设备大厂科林研发（Lam Research）释出2026会计年度第3季（3QFY26，截至2026年3月）乐观展望。综合路透（Reuters）...
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