AI驱动全球晶圆代工2.0扩张 台积贡献逾7成营收成长
- 杨智家／综合报导
全球半导体产业「晶圆代工2.0」市场规模持续扩张，受惠于先进制程和先进封装的强劲持续需求，以及中国补贴计划带来的拉动需求，2025年第2季全球晶圆代工2.0市场总营收年成长达19%。其中，台积电市占率提升至38%、稳居市场领先地位，较20...
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