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看好SiC技术 英飞凌拓展EV充电市场

  • 林依璇台中

英飞凌加强碳化硅片及氮化镓技术的投资,拓展新能源市场。符世旻摄
英飞凌加强碳化硅片及氮化镓技术的投资,拓展新能源市场。符世旻摄

德国芯片制造商英飞凌(Infineon)汽车部门在整体营收中的占比,于2023年正式突破了50%。其中,电动载具相关产品的营收占2023年整体营收14%;先进驾驶辅助系统(ADAS)则占同年总营收5%。

为此,英飞凌加强碳化矽(SiC)晶圆及氮化镓(GaN)技术的投资,旨在开发具有高能效与先进功能的电动车(EV),拓展新能源市场。

1QFY23~1QFY24英飞凌营运表现

1QFY23~1QFY24英飞凌营运表现

英飞凌基本数据

英飞凌基本数据

英飞凌于2019财年初收购了德国新创Siltecra,该公司开发出的冷切割技术( Cold Split ),可有效处理晶体材料,大幅降低材料成本损失,解决碳化硅片的高成本问题。

2023年,英飞凌投入50亿欧元在马来西亚居林(Kulim)建立8寸碳化矽功率晶圆厂;同年收购了加拿大GaN Systems,取得功率半导体相关技术。

而英飞凌2023年也跨足到新能源车充电市场。碳化矽技术可用于150kW以上,适用于高速公路、加油站等地点的超快充电站。由于具有高功率密度,比传统矽技术能让EV充电站的效率提升1%。

英飞凌因此与国内英飞源(INFY)合作,为英飞源提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体元件,提升充电站效率。

台厂方面,2023年3月,英飞凌与台达电签订合作备忘录,合作产品聚焦于EV动力系统,如牵引逆变器、车载充电、直流转换等项目。同年5月,富士康也与英飞凌签订合作协议,同样聚焦于碳化矽技术在EV大功率的应用。

本系列文章为逢甲大学与DIGITIMES合开「台湾ICT产业链之连结与前瞻专题」课程,由各组同学就电动车生态系各环节主要公司的研究成果。


责任编辑:蔡雨婷