看好SiC技术　英飞凌拓展EV充电市场

英飞凌加强碳化硅片及氮化镓技术的投资，拓展新能源市场。符世旻摄

德国芯片制造商英飞凌（Infineon）汽车部门在整体营收中的占比，于2023年正式突破了50%。其中，电动载具相关产品的营收占2023年整体营收14%；先进驾驶辅助系统（ADAS）则占同年总营收5%。

为此，英飞凌加强碳化矽（SiC）晶圆及氮化镓（GaN）技术的投资，旨在开发具有高能效与先进功能的电动车（EV），拓展新能源市场。

英飞凌于2019财年初收购了德国新创Siltecra，该公司开发出的冷切割技术( Cold Split )，可有效处理晶体材料，大幅降低材料成本损失，解决碳化硅片的高成本问题。

2023年，英飞凌投入50亿欧元在马来西亚居林（Kulim）建立8寸碳化矽功率晶圆厂；同年收购了加拿大GaN Systems，取得功率半导体相关技术。

而英飞凌2023年也跨足到新能源车充电市场。碳化矽技术可用于150kW以上，适用于高速公路、加油站等地点的超快充电站。由于具有高功率密度，比传统矽技术能让EV充电站的效率提升1%。

英飞凌因此与国内英飞源（INFY）合作，为英飞源提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体元件，提升充电站效率。

台厂方面，2023年3月，英飞凌与台达电签订合作备忘录，合作产品聚焦于EV动力系统，如牵引逆变器、车载充电、直流转换等项目。同年5月，富士康也与英飞凌签订合作协议，同样聚焦于碳化矽技术在EV大功率的应用。

本系列文章为逢甲大学与DIGITIMES合开「台湾ICT产业链之连结与前瞻专题」课程，由各组同学就电动车生态系各环节主要公司的研究成果。

责任编辑：蔡雨婷