NVIDIA黄仁勳点名「下一家破万亿美元企业」 MarvellCEO:高速连结成AI最新瓶颈
美系高速连结芯片大厂MarvellCEOMatt Murphy,在本次COMPUTEX 2026特别来台进行主题演讲,由于Marvell过往行事风格一向相当低调,这次愿意公开演讲,也让外界高度期待。
作为AI龙头NVIDIA投资的重点公司,NVIDIACEO黄仁勳不仅在Marvell主题演讲站台力挺,高呼「光铜并进」,黄仁勳更点名直指,Marvell可能会是「下一家市值突破1万亿美元」的公司,到底Marvell的关键地位为何?DIGITIMES新闻团队详实摘录。
Murphy在本次主题演讲中,并未针对话题性特别高的特用芯片(ASIC)业务多所着墨,而是回归到Marvell目前竞争力的根本,也就是「高速连结」领域。
Murphy强调:
继运算、存储器之后,连结将会是AI的最大瓶颈。
Murphy直言,不论一颗处理器多快、不论它连接多少存储器,都不足以支撑今天的AI工作负载,因为现在需要的运算引擎,是要数万颗甚至数百万颗芯片一起运作。
关键其实就是「连结技术」是否能够支持这样的愿景,这也是为何现在的市场情况,对于Marvell来说非常有利,因为在众多AI公司当中,有的是运算营收为主、连结营收为辅,有的是全部都做存储器,而Marvell是唯一一家连结营收占绝大多数的厂商。
Murphy指出,Marvell从2016~2026年这10年间的时间,已逐步转型,这10年Marvell花费225亿美元发动购并,加上180亿美元的内部研发投资,扣掉处分既有资产的45亿美元,总计净投入360亿美元转型,将高速连结、ASIC以及矽光子等相关技术容纳其中。
另一方面,也逐步把一些过去在消费性电子产品耕耘的相关技术与业务出售,让Marvell可以专注在所谓的「数据基础建设」市场。
Murphy表示,Marvell从消费性电子产品公司,转型成以发展电信、存储、服务器等应用为主的公司,现在的云端AI数据中心,更是最重要的成长动能,短短5年内,公司的云端AI数据中心相关营收已经从1成左右飙升到75%,可以证明布局策略已开花结果。
Murphy强调,经过这几年的努力,Marvell现在已经在各种不同的传输距离区间,建立丰富的技术产品组合。
从1,000公里以上的数据中心园区互联,到500米的左右的数据中心互联,到2.5~7米间的机柜内与机柜间互联,甚或到芯片封装内部的芯片互联,不管是铜技术还是光技术,Marvell都有IP可以提供解决方案。
Murphy直言,有鉴于许多新技术都还在开发阶段,Marvell的做法就是尽可能容纳所有技术,给予客户最完整的选择。
而与NVIDIA同样地,Marvell也仰赖台湾强大的半导体生态体系,据了解,不少台湾先进半导体制造、封测、测试界面供应链在近期证实,频频接获来自Marvell的庞大订单量能,后续营运爆发力道值得期待。
延伸报导黄仁勳揭光铜并存近10年 MarvellCEO:高速连结全方位准备好了
责任编辑:何致中
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