台积美国厂五大阻力减压　先进封装人事案2026拍板

供应链传出，先前宣布扩大赴美投资的台积电，已经成功将危机化为转机，化解了「五大阻力」。

台积挟独霸制程技术优势，以及三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）在美国扩厂卡关下，顺利削减五大阻力，包括：

成功「涨价」消弭高昂成本问题。

地缘政治与关税等政策压力，反而力促「美系客户全面投片」。

美国政府助力加速新厂建置与相关审批。

首座厂学习曲线完成，第2、3座厂建置经验值与掌握度大幅拉升。

进入2纳米以下时代，台积未来将面临水、电与土地问题，但是美国新厂可顺势分摊此风险。

以上五大阻力化解后，台积电美国新厂不再是地雷，长期获利可期。

另一方面，业界也传出，由于台积电美国、日本海外产能开出，加上先进封装加速扩产，台积也将进一步调节台湾产能、人力，以及人事调动。

包括客户由5、4纳米进入3纳米、2纳米制程转换，以及先进封装已为重中之重，预估2026年将有新一波高层人事调动，此外，台积电先前将竹科6寸厂与8寸厂整并，基层人力将作出有效调动。

台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州建置3座晶圆厂以来，遭遇疫情爆发、通膨致成本飙升与强势工会等危机，加上台美工作文化与相关法令差异甚大，以及中低端人才缺口难解决，各方多看衰美厂获利表现。

2025年初川普（Donald Trump）上任以来，再宣誓「制造业回归美国」目标，掌握全球晶圆代工7成市占，与独霸先进制程技术与产能的台积电，再遭锁定，被迫加码建置3座晶圆厂、2座先进封装与1座千人研发中心。

台积电也首度宣布，未来2纳米及以下先进制程产能，约有3成来自亚利桑那州晶圆厂，成为一个在美国独立的先进半导体制造聚落。

原先外界保守看待台积扩大美国厂投资，但近月来政经局势变动剧烈，台积电反而是面对难关逐一突围。

供应链人士表示，由于建厂效率令美国惊叹，三星、英特尔等老对手在美国扩厂计划也不顺，台积电现已成为美国政府欲实现半导体自主大计的最重要、也最可靠对象。

也因此，美国方面更协助台积电削减了不少阻力。

例如，业界估计台积电美国厂代工报价，可望成功加价1~3成，反应成本。

地缘政治与关税等政策压力下，也力促苹果（Apple）、NVIDIA等美系客户扩大投片，这将会快速拉升目标月产能4万片的首座厂产能利用率。

供应链业者表示，在美方助力与快速累积建厂经验与成本估算下，第2座新厂进度超前，现已开始进机，第3座也已展开土建工程。

据台积电先前致函美国商务部的文件中指出，台积在美国设立先进制程产能，有助美国出⼝成⻑，更将增强美国经济安全、解决贸易失衡问题，与推动先进半导体制造目标， 而⾸个先进封装投资也将填补美国AI供应链的空⽩。

为巩固美国在AI领域的领导地位，台积电建置两座先进封装厂，透过⼤规模投资，将其3D Fabric技术本⼟化，进⼀步增强美国半导体供应链的弹性。

台积电也揭露最新厂区规划进度，首座厂已于2024年底量产，采⽤4纳米制程，初始产量与台湾晶圆厂的产量相仿。

据了解，目前最大客户为苹果、NVIDIA，超微（AMD）、高通（Qualcomm）等也将陆续投片，第2座晶圆厂的基本工程已完⼯，采⽤3奈⽶制程。

并于2025年开始建造第3座晶圆厂，初期将采⽤2纳米制程，接着进入A16时代，并导入Super Power Rail，第4~6座厂也会加快推进。

责任编辑：何致中