智能应用 影音
台湾惠普信息科技股份有限公司
财团法人大肚山产业创新基金会

第三代半导体、AI需求增强 闳康检测大单涌入

  • 陈玉娟

受惠第三代半导体及AI芯片应用增,材料分析(MA)、故障分析(FA)需求飙升,在台积电等多家晶圆代工、设备与IC设计大厂订单涌入下,半导体材料分析业者营运动能持续维...

本文限「科技」会员阅读,请登入会员,或欢迎「申请加入会员」!

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请点选 申请个人帐号

服务加入办法

若想立刻加入付费会员,请洽询
会员专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)