车用、网通芯片需求攀高 台IC封测抢人才、布产线
- 何致中／台北
无线通讯升级往5G、Wi-Fi 6/6E，加上汽车电气化趋势明确，相关芯片封测需求持续窜出，台系IC封测大厂包括日月光投控、京元电、矽格、欣铨、久元、力成等，以及测试界面的雍智、精测、颖崴、旺矽相关供应链成员，持续看好车用、网通芯片随生产流程推移，后续晶圆测试...
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