IMPACT 2009及3D IC Conference将于10月21日登场 提供3D IC、构装、热管理及PCB最新技术

国际构装与电路板技术研讨会(IMPACT 2009)再次刷新纪录，今年将有来自全球12个国家、超过220篇在微电子系统、构装、电子材料、热管理与电路板技术领域的论文将在台湾发表。因应3D IC技术在终端产品应用的热潮，经济部半导体产业推动办公室(SIPO)也将在同档期举行International 3D IC Conference。IMPACT Conference 2009 and International 3D IC Conference将于10月21日至23日在南港展览馆联合举行。

结合7大主办单位－IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)、台湾电路板协会(TPCA)与半导体办公室(SIPO)在产、学、研领域的资源，大会将推动「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」主题。

开募当天，日月光唐和明总经理将以「IC Packaging as a Supply Chain Enabler & Future Trends」题目进行主题演讲，提出在全球金融海啸及消费者需求朝向产品薄型化等影响之下，IC封装产业为了降低成本及提高竞争优势而朝向供应链整合的发展方向。来自美国的IMAPS总裁Mr. Doug Bokil则以「Microelectronics Packaging-Design to Manufacturing」题目发表演说，提出微电子产品在速度、电力及散热之间的相互关系，并深入探讨微电子封装产业的趋势。

大会第二天与第三天安排了iNEMI Global Operations副总Robert C. Pfahl博士与IBM Steven J. Koester博士分别针对「Thrust Areas for the Electronics Industry: Miniaturization and the?Environment」与「3D Integration-Technology, Applications, and New OPPOrtunities」题目作主题演讲，皆以大会主题「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」为主轴。

此外，主办单位亦邀请到国际封装大厂日月光、矽品及塑化王国之南亚塑胶参与企业论坛，3大企业将陆续发表最新的研发成就，加上SIPO举办的International 3D IC Conference、TPCA Show皆在同档期盛大举行，主办单位期盼透过此盛会，让国内外产、学、研互相琢磨交流，吸取各方宝贵经验。欢迎产、学、研各单位踊跃报名参加，详细数据请参考官方活动网站：http://www.impact.org.tw。