瞄准AI芯片 Panasonic开发混合键合封装设备、力拼2027年商用化
- 江仁杰／综合报导
Panasonic集团（Panasonic Holdings）正开发一款适用于人工智能（AI）服务器专用半导体等领域、采用先进半导体封装技术的制造设备。该设备运用混合键合（Hybrid Bonding）技术，可堆叠多个半导体芯片，并支持2.5D与3D半导体封装技术。
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