意法半导体推出通过最新产业标准认证之5G M2M嵌入式SIM卡

意法半导体推出通过最新产业标准认证之5G M2M嵌入式SIM卡。意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码：STM)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(e-SIM)，此产品符合最新5G网络连线、M2M安全规范，及灵活线上启动管理标准。ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网(SA)，还能连到3G、4G网络，以及低功耗广域(LPWA)网络技术，如：机器长期演进(LTE-M)网络、窄频物联网(NB-IoT)。

ST4SIM-201通过了最新GSMA eUICC M2M规范之SGP.02 4.2版认证，能够线上进行个人设定，以简化启动和维护。此新产品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile规范1.1版，实现GSMA eUICC安全保证(eSA)的SIM卡。有了此SIM卡，使用者无需实体操作就可以透过线上选择属意的营运商，以简化物流配送、提升应用灵活性，且有助于降低持卡之生命周期的成本。此外，使用者还可以使用SGP.02规范4.2版中规定的测试，设定文件和紧急设定档。

工业级的ST4SIM-201适用于物联网应用，及任何需要蜂窝连线的设备，包含智能电表、资产追踪器、健康状况监测器、保全装置、遥测设备、安全系统等「智能联网物件」。

此新产品遵守ETSI规范，确保芯片支持M2M应用效能，其中包括省电模式(Power-Saving Mode；PSM)及延长不连续接收(Extended Discontinuous Reception；eDRX)模式，充分利用闲置模式。ST4SIM-201亦支持ETSI规定之挂起／恢复命令，以提升电源管理效率。除了标准的2FF、3FF和4FF插卡外，提供多种封装尺寸满足不同客户需求，包括5mm x 6mm DFN8双扁平无引线封装和晶圆级芯片封装(WLCSP)。更多信息，请造访：www.st.com/st4sim。