小米18 Fold率先搭载玄戒O3 自研SoC强化装置端AI
- 林佑真／台北
小米持续扩大自研芯片终端产品导入范围。小米24日在玄戒芯片媒体记者会上公布产品导入规划，旗下新一代顶级折叠旗舰手机小米18 Fold将首发搭载玄戒O3，预计9月推出；...
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