从封口令到「独供令」！　传台积电严控CoPoS供应链

台积电下一时代的先进封装CoPoS进展备受关注。李建梁摄

近期台积电在先进封装上紧发条，加速CoWoS产能扩充，也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS，希望截断对手跟车。业界传出，台积针对CoPoS供应链，以及其扶植的台系多家设备、材料业者「下达封口令」，祭出合作协议签定，确认研发技术不外流，量产数年期限内，只能「独供台积电」。

这能否成功阻绝英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）来袭，或封测代工（OSAT）推进技术，牵动未来半导体战局。

AI需求爆发，台积先进封装CoWoS技术，自2023年下半起开始大扩产。从2022年月产能约1万片，拉升至2025年逼近7万片，2026年底将达逾13万~14万片。当中，也包括以新台币171.4亿元收购群创南科旧厂，改为AP8，P1厂区外再新增P2厂，两座厂皆以CoWoS为主。

然因产能供不应求，部分CoWoS订单外溢至日月光、矽品与Amkor等。三星与英特尔更趁台积产能不足，企图透过封装「弯道超车」。

台积一方面扩张CoWoS、SoIC产能，另方面也加速推进CoPoS，试图建立更高门槛与新护城河。

设备供应链人士表示，CoPoS牵涉「化圆为方」的时代转换，台积近期罕见对供应链祭出高强度管控。目前入列CoPoS的供应链，多是既有CoWoS供应商，近年也都承接矽品、Amkor，甚至是中国OSAT厂订单。

近期英特尔重启马来西亚厂区先进封装扩产，部分拥有台积Vendor Code的业者，也取得英特尔释单。因此，台积为防堵对手群收割研发多年的CoPoS材料、设备技术成果，严控供应链，于CoPoS时代再度筑高技术壁垒，恐是不得不为。

台积董事长魏哲家在2026年4月法说会首度主动提及CoPoS，仍强调AI需求远超供给，台积正努力以合理成本提供足够产能支持客户。

供应链业者认为，AI芯片朝小芯片（Chiplet）、高带宽存储器（HBM）堆叠方向演进，先进封装重要性急增，台积研发多年的CoWoS助其占据优势，同时也让三星、英特尔意识到，先进封装为追赶台积的切入点。

台积也清楚对手战略，因此急拉CoPoS防线。CoPoS被视为CoWoS的下时代版本，但两者差异不只是「Wafer变成Panel」。

由于CoWoS采用12寸圆形晶圆，中介层（Interposer）面积受限，圆形边角浪费严重，当AI芯片不断放大，成本与产能压力也急升。CoPoS改用大型方形面板作为RDL载具，取代传统矽中介层，并导入玻璃或蓝宝石材料。方形面板面积利用率可提升至95%，可封装芯片数量大增，CoPoS产能是CoWoS的数倍之多。

但为何台积电不直接转进CoPoS？

设备链人士坦言，CoPoS难度远高于CoWoS，主系「翘曲」与「均匀度」。此外，目前半导体设备多针对圆形晶圆设计，材料解决方案亦然，当改为方形面板，规格全面调整后，所有设计、流程得全部重来。

台积对于CoPoS推进虽急，但由于难度高于预期，目前也难订定确切量产时间。

目前供应链所获消息是，首条CoPoS实验线设于采钰龙潭厂，部分设备近期开始进机，之后Pilot line将转进嘉义AP7，2027年第3季进入Pilot设备下单，仍需长时间验证与调整。

因此真正量产设备订单可能要到2029年后才明朗，估计2030年放量。除了台湾，台积电也同步规划美国亚利桑那两座先进封装厂，P2厂暂定为CoPoS。

台积也提前在2025年释出供应链名单，国际设备大厂包括科磊（KLA）、TEL、Screen、应材（Applied Materials）、Disco、Canon、Camtek等均已入列。

台厂则有印能、辛耘、弘塑、均华、志圣、致茂、大量、家登、晶彩、倍利等10多家业者参与，皆是延续CoWoS合作的业者。业界盛传首波研发技术实力大比拼，已有CoWoS设备厂掉队，未来订单变化有所调整。

供应链人士进一步指出，台积加速CoWoS扩产，及拟定CoPoS供应链规则，建立下一代封装壁垒，策略非常明确，不只共同研发推进技术，同时将供应链绑定，要形成「高度封闭生态系」。

台积高举大旗，供应链只能「先站好队」，但并非保证接单，能否跟上研发节奏，持续取得大单，仍须通过台积严苛验证。

据了解，入列供应链名单的业者中，台积对印能、山太士紧盯，两大厂独家技术已让英特尔、OSAT厂主动寻求合作。

其中，山太士的Balance Film可为CoPoS、CoWoS等先进封装技术解决翘曲痛点，提升良率，据了解，山太士已完成台积内部测试与技术验证流程，将随台积产能规划逐步放量，但面对英特尔等释单，是否能接受台积「独供协议」，则备受关注。

 
责任编辑：何致中