Besi：三星混合键合估年中拍板 HBM三雄瞄准2027出货NVIDIA
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年中导入混合键合（hybrid bonding）技术，随着荷兰后段制程设备商贝思半导体（Besi）在2026年第1季财报电话会议释出...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
