市场狂上修、找到对的人　联发科ASIC业务目标「翻倍再翻倍」

ASIC市场规模高速上修，联发科ASIC业务目标「翻倍再翻倍」。符世旻摄（数据照）

联发科的特用芯片（ASIC）业务近期成为外界关注焦点，在本次的法说会上，联发科CEO蔡力行释出的关键信息，证明ASIC市场的热度还在向上攀升。同时，近期联发科也对外证实，找来台积电研发六骑士之一的退休大将余振华，担任非正式顾问一职，市场看好将强化先进封装、高端半导体系统整合的能力。

联发科不仅上修了2026年ASIC营收的目标，从原先预估的10亿美元倍增到20亿美元，根据现在掌握的产能，2027年也确定会有数十亿美元的规模，就连整个ASIC领域的总潜在市场（TAM），也从原先预估2028年才会到达700亿~800亿美元的时程，直接提前到2027年达标。

蔡力行强调，过去1季以来整个ASIC市场的热度进一步攀升，客户对于相关芯片的需求只比先前更加急迫，这也是为何联发科有信心，光是2026年第4季开始量产的客户ASIC新方案，就可以做到比原先预估营收规模的2倍数字。

而2027年ASIC市场的TAM快速成长，是否会让联发科明年的ASIC营收也倍增，是外界相当关注的一环。根据蔡力行所述，联发科以ASIC市场市占率10~15%为目标，加上2027年预估会有700亿~800亿美元的TAM，这意味着，2027年联发科目标的数十亿美元目标，现在已经拉高到至少70~80亿美元。

若联发科所掌握的客户下一代产品，能够成功在2027年第4季量产，最终做到「单年度百亿美元」也是有可能的。

蔡力行表示，公司可能从2027年开始，就会特别把ASIC业务独立出来成一个类别，占公司营收的比重也希望能够做到20%左右起跳。

当然，客户的ASIC需求规模，以现在云端AI市场的热络程度，不排除会继续上调，这当然也会考验联发科对于产能的掌控能力，但只要拿得到产能，就能满足客户的要求，带动公司营收进一步上冲。

本次法说会中，联发科释出的另一个好消息，就是在既有的大客户之外，和其他客户的ASIC专案也有一些进入最后的讨论阶段，这就有机会让联发科进一步扩大ASIC营收的规模与延续性，是否能够拿下其他云端服务（CSP）大厂的产品线，对联发科来说是相当重要的目标。

蔡力行在法说会上强调，现在关于2028年的ASIC营收还不容易预估，但外界预估，从产品量产的时程来看，现有确定的订单大概已经可以确保联发科的ASIC营收一路翻倍冲到2028年，甚至有研究机构预估，联发科到2028年的单一年度ASIC出货颗数，将会是2026年的10倍之多。

而联发科ASIC业务的成功，也使得经营团队中的关键高层确定升官，联发科几年前招揽，曾在英特尔（Intel）任职的副总经理Vince Hu，过去这段时间，掌管数据中心与运算事业的业务发展，在今天确定升职为为公司资深副总经理。

值得一提的是，近期联发科也证实，找来前台积电研发副总余振华担任短期顾问，余振华可说是推动台积电CoWoS与InFO先进封装技术大规模量产的最重要人物之一，后续能否替联发科高端芯片先进系统整合的方向，引发「仙人指路」的效果，外界高度关注。

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责任编辑：何致中