高端半导体测试复杂度大增 探针卡、上游协力厂营运升温 智能应用 影音
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【商研院】AI智能节能服务系统 产业技术交流会
DForum0604

高端半导体测试复杂度大增 探针卡、上游协力厂营运升温

  • 王嘉瑜台北

随着AI芯片升级采用先进制程及封装技术,半导体测试需求复杂度大增。

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