封测涨价比晶圆代工还多 芯片厂面临最大成本压力源 智能应用 影音
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封测涨价比晶圆代工还多 芯片厂面临最大成本压力源

  • 刘宪杰台北

过去几周,芯片产业从大厂到中小业者,纷纷向客户提出涨价通知,或开始与个别客户针对部分产品重新协商价格,希望转嫁供应链整体逐步攀升的制造成本。虽然近期晶圆代工的成本陆续调涨,但对不少IC设计业者而言,「...

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