中国HBM追兵逼近 传2026年6万片晶圆量产HBM3
- 范维君／综合报导
韩国业界盛传，中国将投入6万片晶圆于2026年大规模量产第四代高带宽存储器（HBM3），中国落后韩国的技术差距，恐怕也将进一步缩短。另一方面，三星电子（Samsung Electronics）HBM4预计最快2026年2月的第三周开始出货NVIDIA，面对...
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