联发科无惧1Q手机芯片下滑　蔡力行：ASIC专案延续到2028年

联发科蔡力行表示，多元布局开花结果，智能装置平台将弥补手机下滑。李建梁摄（数据照）

台系IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。CEO蔡力行信心指出，联发科2026年数据中心ASIC业务，可突破10亿美元，2027年上看数十亿美元，后续专案延续到2028年，未来ASIC占整体营收比重，可望来到20%。

此外，包括光学共同封装（CPO）、定制化高带宽存储器（Custom HBM）、3.5D先进封装等，都是联发科后续投资的关键技术。

手机芯片业务第1季显着下滑　智能装置平台可望弥补

蔡力行说明联发科2026年第1季财测，预期智能装置平台业务成长，可部分抵销智能手机业务季减冲击。第1季营收以美元对台币汇率1比31.2计算，将在新台币1,412亿~1,502亿元间，比前一季持平至减少6%，年减8%至2%，毛利率预估为46%正负1.5%；季费用率估为31%正负2%。

若从联发科三大业务类别（手机、智能装置、电源管理芯片）分析，手机业务在2025年第4季时，受惠于天玑9500和8500表现，缴出18%的季成长和8%的年成长，创下单季营收历史新高，占整体营收比重59%。

蔡力行表示，2025全年联发科手机业务正式突破100亿美元大关，年增8%，旗舰芯片贡献30亿美元，表现亮眼。

但蔡力行也直言，2026年面临到存储器与零组件成本攀升挑战，初估2026第1季手机相关营收显着下滑。

联发科2025整体业绩创高　车用领域2026年成长可期

联发科2025全年营收再创下新高，达到约新台币5,960亿元，逼近6,000亿元。蔡力行表示，营收成长主要来自旗舰与高端边缘AI天玑芯片，及Wi-Fi 7、5G基带、10G PON等通讯解决方案全球市占提升。

联发科在多个领域都已稳居市场领导地位，包括智能手机、平板电脑、Chromebook、电视及宽频通讯产品等。

从三大类别业务再度分析，智能装置平台方面，2025年第4季营收季减8%，年增13%，占整体营收37%，主系消费性淡季影响，年成长则是受惠于天玑芯片在高端平板市占率攀升。

整体2025年智能装置平台表现佳，营收成长21%，其中通讯产品营收突破30亿美元，Wi-Fi 7营收达惊人的3倍成长，5G基带亦翻倍成长，动能将延续到2026年，即便不计云端ASIC业务，整体智能装置平台都会大幅成长，预计2026年第1季，能同步缴出季增、年增成绩。

电源管理IC（PMIC）方面，第4季占营收5%，季减8%，年减11%，主要受消费淡季影响，惟车用和工控仍维持成长，预估2026年第1季PMIC业务将持平。

值得一提的是车用领域，联发科天玑智能座舱平台、车载通讯系统解决方案、车用电源管理芯片全球市占率续增，加上和日本电装（Denso）最新的先进驾驶辅助系统（ADAS）定制化芯片合作，蔡力行直言，预期车用领域在2026年有显着成长。

数据中心、运算芯片受瞩　蔡力行看好AI大趋势

放眼2026年，蔡力行表示，联发科持续受惠AI大趋势而成长。

蔡力行指出，有信心2026年数据中心的ASIC相关营收突破10亿美元，并于2027年达到数十亿美元的规模。

此外，联发科也正全力执行后续专案，预计2028年开始贡献营收，同时，联发科正在多个关键领域加速投资，以强化作为数据中心客户信赖夥伴的地位。

针对数据中心AI系统架构、关键矽智财开发及先进技术，联发科已整合内部研发资源并增加对外招募。为支持长期成长并掌握新的市场机会，联发科也持续投资多项关键技术，包含高速400G SerDes、CPO、3.5D封装、Custom HBM，及整合式电压调节模块（IVR）。

另一个值得注意的则是，联发科的运算解决方案，其中包含平板电脑、Chromebook，以及与NVIDIA共同开发，应用于DGX Spark的GB10专案，2025年运算解决方案整体成长超过80%，已达10亿美元，相关营收在2026年，还能加速成长。

同时，透过有纪律的定价策略与策略性产能分配，联发科获利表现得以维持，财务长顾大为也在后续问答中补充，联发科接下来的长期目标，是将毛利率控制在现在的46%上下。

责任编辑：何致中