未来3年ABF载板需求明确 景硕拍板235亿元拼扩产
- 王嘉瑜／台北
和硕集团旗下IC载板厂景硕宣布，拍板新增专案资本支出预算，总投资金额预估约达新台币235亿元，以因应未来3年的ABF载板设备采购需求，新产能将落脚位于桃园杨梅的六厂厂区。到了2027年，每月产量预期可增加25%。随着AI GPU、...
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