高端ABF载板现结构性缺口 欣兴领头、南电与景硕急追
- 王嘉瑜／台北
AI服务器架构设计朝向超高密度发展，使先进封装CoWoS产能持续紧俏，值得注意的是，关键瓶颈在于芯片尺寸不断放大，除了带来翘曲（warpage）与热应力挑战，另带动ABF载板需求呈倍数成长，形成结构性供给压力，挹注台系IC载板三雄2025年营运回温。
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