（独家）台积电先进封装扩产方向大改　AP8、AP7、美国厂全变

台积2026年底CoWoS月产能将超过14万片，NVIDIA仍是大客户。李建梁摄（数据照）

近年生成式AI（Generative AI）与高效运算（HPC）需求持续爆发，推升先进封装一跃成为全球半导体供应链中最关键、也最紧绷的产能瓶颈。

其中，据供应链业者透露，南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂皆以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。换言之，也就是台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能，也让稳列台积电CoWoS供应链的台设备材料厂，加速扩产因应订单满载盛况。

供应链指出，除了NVIDIA已成最大客户，Google等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，在双重甜蜜压力下，台积电近期已拍板全面上修2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。

其中，2026年底CoWoS月产能将超过14万片，2027、2028年新产能将开出，NVIDIA持续预订全年过半产能。而Google等ASIC芯片客户也加价扩大释单，其中，联发科于2026年正式切入ASIC战局，原先预订2万片产能已确定不够，正急向台积电追单中。

值得注意的是，台积电上修CoWoS产能，也同步调整CoWoS制造蓝图，不仅以CoWoS为主的南科AP8厂，再加码新增P2厂，扮演即战力封装基地重要角色。

另原本偏向下时代封装布局的嘉义AP7厂区规划，亦出现重大修正。

供应链业者透露，原本嘉义AP7厂规划共有6~8座phase，P1为苹果专属的WMCM产线，P2、P3以SoIC为主，面板级封装「CoPoS」暂定在P4或P5，由于客户对于CoWoS需求超乎预期，台积电不仅加快AP7厂目前建置进度，同时将P2、P3厂由SoIC改为以CoWoS为主。

另外，先前计划提前在2028年量产的面板级相关先进封装技术CoPoS，则改回为2029年，且不排除CoPoS多数产能将集中在美国亚利桑那厂区。

因此，在现有厂区可能仍无法满足需求下，盛传台积电也将云林列入先进封装新厂区评估据点。而美国亚利桑那州厂亦已确立在现有2座先进封装厂计划中，再新增至少2座。

台积电CoWoS大扩产，显见ASIC众多客户急单已令其先解决眼前CoWoS产能缺口再说，新技术时代演进稍放缓。

对于CoWoS产能为何不够用的现况，供应链人士指出，显而易见的是台积电低估了AI芯片的成长力道与规划，近期充分掌握所有客户与客户的客户真实需求后才展开扩产，速度与规模皆跟不上，即便台积电与传统封测代工（OSAT）厂等「非台积阵营」持续扩产，预计未来3年先进封装产能仍将供不应求。

进一步来看，台积电原本AI芯片大客户为NVIDIA，产能也都依其订单需求进行规划，如今Google、Meta、AWS、xAI、博通（Broadcom）、联发科等客户全面进场，且加价或签订长约争抢订单，产能已加入所有客户的长约规模。

值得一提的是，CoWoS涉则及中介层、ABF基板、高带宽存储器（HBM）整合、先进测试与良率爬坡，从建厂、设备交付到量产往往需18个月以上，使供给端永远落后于需求端。供应链直言，AI需求持续强劲，由台积电大动作变更蓝图（Roadmap）显见。

随着台积电全面上修CoWoS产能，设备与材料供应链亦被迫同步调整，近年稳入列CoWoS供应链的多家台厂持续受惠，订单能见度再拉长，包括辛耘、均华、致茂、志圣、万润等多家台厂，IC测试设备大厂鸿劲在2026年主要成长动能，就是来自ASIC客户订单全面爆发。

责任编辑：何致中