苹果、高通不再集中投片台积电？　成本、风险成两大考量

苹果、高通纷纷不再集中投片台积，是风险分散还是成本考量。李建梁摄

在高通（Qualcomm）确定在未来会针对处理器SoC芯片，回归同步投片台积电和三星电子（Samsung Electronics）的双轨策略后，现在传出苹果（Apple）也会将一部分的初阶NB处理器M系列芯片，转投其他代工厂，且高度有可能会是找英特尔（Intel）合作。在台积电现在仍有绝对技术优势领先的情况下，两大SoC厂商仍选择要适度地将部分产品交给其他供应商生产，显然在技术层面以外，有许多额外的考量因素存在。

目前最为主流和直觉的说法，是为了分散生产过度集中在同一家代工厂的风险。

主要考量到台积电目前多数产能仍在台湾，而台湾在地缘上随时有可能遭受侵略的情况，即便台积电已经加快在美国本土建置产能，但以台积电美国厂区初步的产能规划来看，绝大多数都已经被高效运算（HPC）相关芯片的需求给塞满。

再者，美国厂区较高的生产成本，也只有HPC或其他利基型的产品线能够承担，对成本特别敏感的消费性产品，就没有太多可以投片的空间。

而成本面或许是另外一个重要的考量，不少业界人士直言，现在台积电最先进的2纳米制程，价格对于消费性电子产品来说，已经是愈来愈难承担的天价。然而，在和竞争对手的比拼中，若因为成本而不愿意跟进到最先进的制程，在市场上就可能不被消费者青睐。

这种「胆小鬼游戏」的赛局中，无论是苹果、高通甚或是联发科，都没有轻易收手的可能，那要平衡成本上的压力，可能就得挑选特定产品交由其他成本较低的代工合作夥伴操刀。

熟悉先进制程的台系IC设计业者表示，过去几年，这几家领先大厂集中在台积电投片，是最有成本效益的选择，因为这样可以避免和不同供应商合作开案所带来的额外成本。

尤其先前无论是三星还是英特尔，在先进制程的技术表现上都没能达到要求，集中和台积电合作就显得非常划算，但现在台积电的产能不仅愈来愈昂贵，在HPC相关需求的挤压下，可争取的产能规模也愈来愈受限，想要拿到更多产能可能就得多花钱，或是更早下订单。

这对于消费性电子产品来讲，压力也是不言可喻。

目前苹果和高通都还没有明确地为接下来的投片策略做更细节的说明，可以确定的是现在都还是偏向小量尝试的阶段，并不会马上将需求量扩大，抑或是某些技术规格的产品线，交给台积电以外的代工厂来执行。

未来，是否会因应上述种种考量而持续扩大分散投片的动作，除了考量地缘风险与成本因素之外，三星和英特尔等代工厂的技术能力能否跟上，仍然是最根本的指标。

责任编辑：何致中