AI玻纤布缺货引发抢料大战 CCL罕见铁腕下达「禁改令」
- 王嘉瑜／台北
随着AI芯片封装尺寸不断扩大，IC载板所面临的翘曲（warpage）问题也日益严峻，而关键解方低膨胀系数（Low CTE）玻纤布的产能瓶颈，正迫使苹果（Apple）、NVIDIA、Google、AWS等终端客户，陷入残酷的资源争夺战。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
