意在锁定逻辑芯片？ 乐金HBM用混合键合机开发进度曝光
- 蔡云瑄／综合报导
乐金生产技术院（LG PRI）参与韩国产业通商资源部（MOTIE）的国策课题，开发高带宽存储器（HBM）用混合键合机（Hybrid Bonder），近期设备已进入「Alpha版」制作阶段。而课题名义虽锁定HBM应用，但相关键合精度与3D堆叠技术，亦被视为...
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