科技1分钟：台积电SoIC
- 何致中
台积电SoIC （System on Integrated Chips）技术，是高密度3D芯片堆叠技术，属于其3DFabric先进封装平台，平台中另两大技术为InFO与CoWoS。根据公开信息与官方网站等数据，2026年初，SoIC发...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
