宜鼎与高通合作ARM架构运算 专攻工业级边缘AI应用
- 韩青秀／台北
宜鼎布局边缘AI应用的市场大饼，与高通（Qualcomm）合作研发推出全新AI on Dragonwing运算方案，首款产品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模块提供高达100 TOPS的AI运算效能，同时兼具低功耗设计，并具备–40...
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