蔚华科自研检测设备1H26出货 助力晶圆厂解决TSV制程瓶颈
- 王嘉瑜／台北
老牌半导体设备经销商蔚华科以自研先进光学设备，于2025年下半成功切入先进封装供应链，董事长秦家骐表示，产品已通过晶圆厂（Foundry）客户验证，取得首台非破坏性矽通孔（TSV）检测设备订单，预计于2026年上半正式出货贡献营收，也象徵集团迈入业务转型期。
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