「非台积体系」卡位先进封测下半场　台OSAT三雄迈入投资高原期

AI先进封测重燃OSAT扩产雄心，2026年「非台积」阵营崛起改写市场版图。李建梁摄

半导体产业在台积电带领下，正式迈入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险分散两大考量下，订单外溢商机正逐步发酵，料将鼓舞​​委外封测（OSAT）链趁势崛起，扩大其在AI芯片市场的获利版图。

为抢占市场先机，台系三雄日月光投控、力成、京元电，资本支出计划金额同步进入高原期，不仅加码投资扇出型面板级封装（FOPLP）等技术，更全力在台湾、东南亚扩展区域化产能，展现大举扩张先进封测版图的策略雄心，同时持续评估赴美设立生产据点的需求。

先进封装赛道竞争白热化，在「非台积」阵营积极卡位的同时，据统计，台积电凭藉其独步全球的CoWoS等技术，其2025年的先进封装总产值，预估将超车全球两大OSAT龙头日月光投控、艾克尔（Amkor），象徵晶圆代工龙头正式跨界统治封测市场。

日月光投控表示，覆晶封装（Flip-Chip）、晶圆凸块（Wafer Bumping）等先进封装产能已达满载，2025年先进封测预估贡献超过16亿美元营收；此外，展望2026年AI及非AI市场，客户需求皆「十分强劲」，2026年先进封测业绩将再增加至少10亿美元。

管理层看好两大成长动能，其一为台积电加大CoWoS委外释单力道，将有更多CoW（Chip-on-Wafer）、oS（on-Substrate）、晶圆测试（CP）生意入袋，同时，自有先进封装技术「FOCoS」（Fan-Out Chip on Substrate），亦有数家客户将于2026年下半导入量产。

为支持下一阶段的强劲营收成长，日月光及旗下矽品已于2025年四度调升资本支出，并启动全台北、中、南，以及中国、马来西亚多地扩产布局，全年计划规模上看60亿美元，并强调集团在设备及厂房等必要投资上「绝不手软」，预期2026年金额进一步超越2025年水准。

此外，力成布局自研面板级封装技术近十年，日前传出美系云端服务供应商（CSP）客户包下全部产能，董事长蔡笃恭宣布，2025年资本支出由新台币150亿增加至190亿元，2026年投资规模更加码扩张逾1倍，预期新产能自2027年起到位，陆续开始放大营收贡献。

其中，随着重布线层（RDL）层数未来将达到5P6M，以及封装面积尺寸拟扩张至目前的超过5倍大小，力成表示，现有面板级封装月产能已缩小至1,000片，2026年预计投入10亿美元积极扩张产能，目标在年底前提升至6,000~7,000片的目标。

据悉，力成旗下面板级封装四大架构中，Chip Middle技术正式定名为「PiFO」，对标台积电CoWoS-L或未来的CoPoS制程。集团为满足客户对产能急速增量需求，2027年更规划暂缓高带宽存储器（HBM）、CMOS影像传感器（CIS）晶圆级芯片尺寸封装（CSP）新案开发。

至于后段测试，京元电指出，AI产品测试挑战较以往显着提升，一方面是产品可靠度要求日益严苛，需在老化测试（Burn-in Test）后，再新增一道成品测试（FT）工序，另一方面则是考量到IC设计复杂度大增，据统计，下时代AI芯片的测试时间，平均较前一代产品延长50%。

因此，2025年成为京元电历年营收增幅最大的一年，而最新拍板的2026年支出计划，规模更突破393亿元创下新高，相比2025年实际支出的370亿元再增加约5%。管理层看好，特用芯片（ASIC）产品正加速放量，加上新扩AI产能将陆续到位，可望带动2026年营收连续第2年「破纪录」。

观察先进测试产能供不应求至2027年，京元电2025年已二度调升支出预算，不遗余力在台湾、新加坡两地启动双轴扩产，主要考量AI客户增加测试工序道数，新增站点对厂房空间需求大增，且无尘室又得赶在量产前9个月建置完毕，预估近几年内投资规模下降不易。

业界分析，尽管台积电在产能规模方面，仍主导全球先进封装产业，但在供应链分散地缘政治风险、寻求第二供应商需求下，由日月光及旗下矽品、Amkor、英特尔（Intel）等业者主导的「类CoWoS」产能势力，预期将自2026年下半起加速崛起，开启多轨并行的新时代。

责任编辑：何致中