Intel 14A搭配Foveros 3D亮相 英特尔拼次时代晶圆代工订单
- 徐畇融／综合外电
针对高效运算（HPC）、人工智能（AI）和数据中心应用，英特尔（Intel）近期向外展示最新采用Intel 18A、Intel 14A制程节点芯片模块，结合Foveros 3D与嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术的先进封装解决方案。
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