iPhone 18芯片封装传改采WMCM 散热与续航力有望再提升
- 李佶璋／综合报导
苹果（Apple）在iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max导入均热板（Vapor Chamber；VC）设计后，已成功改善长时间高负载运作下的效能稳定度，现在更传出在下一代iPhone 18系列上，将不只停留在散热结构调整，而是进一步从芯片封...
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