Google TPU热度旺到2027年 两大瓶颈为CoWoS与存储器
- 刘宪杰／台北
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Google TPU需求热度攀升，带动供应链以及市场高度关注，估计一路旺到2027年。
相关供应链业者直言，Google作为目前特用芯片（ASIC）市场当中最有量产规模的业者，有鉴于自家持续推进Gemini等AI应用的需求，以及逐渐开始出现的TPU运算服务业务，基本上需求热度看旺到2027年无虞。
后续几款TPU新专案也应该都能准时进入量产，对Google及所有合作的ASIC服务业者及供应商来说，现在能限制TPU出货量的「关卡」，大概就是先进封装制程、存储器这两个比较明显的瓶颈，端看Google是否已经做好充足准备。
近期有许多关于Google TPU自2026~2027年量产规模的消息，虽然有些乐观看法，但多数市场意见以及业内人士认为，在CoWoS目前供应量仍有限的情况下，TPU的出货规模要做到爆发性成长，仍有一定难度。
而Google确实也寻求了不少方法来解决这个问题，除了在ASIC端找到技术品质不错的第二供应商联发科来协助向台积电争取更多产能之外，先前传出会采用英特尔的EMIB方案，也被视为是解决产能瓶颈的重点策略之一。
短期2026~2027年来看，Google的TPU量产最大值，大概都还是会被CoWoS限制，至于存储器方面，虽然不确定总量是否足够，但目前市场上几乎确定2026年最用力进行存储器扫货的厂商，就是NVIDIA和Google两大云端AI强权。
有鉴于两家公司都能够给出「明确且有量」的需求预估，以及最为雄厚的财力，供应链业者普遍认为，Google应该比较不会在存储器这边遇到明显瓶颈，至少优先提供给AI数据中心所需的存储器，一定会得到确保，TPU量产规模也因此不会受到太大影响。
熟悉ASIC业界人士表示，虽然市场上对于Google TPU和NVIDIA的通用GPU，之间各代产品孰优孰劣以及未来的竞争有很多讨论。
但实际上，市场其实是同时需要这两种产品，这两家公司看似是在互相竞争，其实相互取代性并没有到非常高，Google自己并没有因为有TPU，就完全不采购NVIDIA的运算方案，NVIDIA即便推出了和TPU运算逻辑雷同的方案，外界仍认为Google在总体拥有成本（TCO）上具有优势。换言之，整个云端AI市场对于两种类型的芯片都有需求，因此双方的后续需求动能都仍相当可观。
虽然外界多半仍会对所谓的AI泡沫化有所顾虑，也担心现在包括NVIDIA和Google等业者的AI芯片，需求热度能不能维持到更久的未来，但正如先前联发科CEO蔡力行所述，整个云端AI市场的饼会变得非常大，不管是NVIDIA的高端通用GPU、其他业者的AI加速卡，或是各领先大厂开出的ASIC专案，在市场上都有其需求，这个市场大到做不完，只要技术能力许可，就一定有生存空间。
超微（AMD）CEO苏姿丰近期在公开谈话时也提出类似概念，表示实际的运算需求还有很大的成长潜力，需要担心的是自家技术创新能力能不能跟着加速，并满足客户需求，整个市场的动能绝对足够大到能让有实力的业者，都站稳一席之地。
责任编辑：何致中
