HPE携手超微推Helios AI机架 开放网络架构成关键
- 李佳翰／综合报导
超微（AMD）与慧与科技（HPE）共同宣布，将于2026年全球推出基于超微Helios架构的机架级人工智能（AI）系统，HPE将成为首批采用此系统的原始设备制造商（OEM）之一，瞄准大规模AI训练、推论和云端市场，正面挑战NVIDIA的GB200与V...
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