10年开发无人问 AI让微通道盖散热天下知
- 李立达／台北
AI芯片高耗能引发的散热需求，迫使芯片厂加速寻找突破口，散热厂健策总经理林锦隆直言，微通道盖（Microchannel Lid）技术10年前已开发完成，却乏人问津，直至近3年芯片厂找上门，近2年态度更积极，且不只1家有兴趣，主因微通道盖技术可解决2大问题。
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