AI、5G玻纤布供需缺口谁来填？ 台厂拼扩产改写日厂独霸版图
- 王嘉瑜／台北
全球AI基础建设需求成长，带动PCB材料规格大幅升级，却也导致高端玻纤布、HVLP4铜箔、镀膜钻针等上游关键材料，接连传出日系供应商产能供不应求的警讯，亦成为AI服务器的隐形出货瓶颈之一。观察低膨胀系数（Low CTE）、低介电...
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