AI催动先进封装材料需求 材料代理四业者4Q25营运续旺
- 刘千绫／台北
利机、华立、崇越和长华等材料代理业者，近期陆续公布最新财报和2025年第4季展望。其中，受惠封测需求热络，均热片和导线架10月年增幅度高达双位数，为利机两大成长主力。展望第4季，利机表示，全球AI服务器与存储器封装需求进入高峰期，在...
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